讯息称SK海力士拟在韩国建各人第七个半导体封装测试工场

　　据行业讯息东说念主士称，SK海力士计较在韩国中部种植一个新的半导体后端加工工场，以进步其芯片封装才气。

　　据讯息东说念主士裸露，该公司在一份里面公告中暗示，将撤销位于首尔以南约110公里的清州工场的现存建筑，种植新的“封装与测试（P&T） 7”局势。圣洁10年前，SK海力士从LG电子手中收购了清州工场。

　　他们说，撤销责任展望将于9月完成。新工场一朝建成，将成为SK海力士的第七家P&T工场。

　　P&T工场崇拜后端半导体工艺，从前端阶段加工的晶圆中最终笃定单个芯片，并将其包装成制品。

　　由于通过工艺微型化进一步进步性能变得越来越繁难，先进封装仍是成为进步芯片性能和动力后果的关键本事。

　　这关于高带宽内存（HBM）尤其蹙迫，因为HBM需要堆叠多个动态当场存取内存（DRAM）芯片。跟着层数的加多，处理散热和翘曲的封装本事变得越来越蹙迫。

　　SK海力士相关东说念主士暗示：“为了期骗现存地皮，正在撤销现存建筑物。咱们正在商量将其用作家具测试局势，但尚未作念出任何决定。”

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